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Pcb线路板中英文多层工艺流程图
1、下料/烘板[Cut/BaKe]
2、内层钻孔[Drilling]
3、内层图形转移[Lmage transfer]
4、内层线路检查[Lmage lnspection]
5、蚀刻/退膜[Etching Stripping]
6、蚀刻检查[Lnspection]
7、棕化[Brown]
8、半固化片下料[Prepreg cut]
9、 叠板[Layer_up]
10、 铜箔下料[Cu foll cut]
11、定位[Fix]
12、层压[Pressing]
13、打靶位孔[Target hole drilled]
14、钻孔[De_Burrs]
15、除胶渣[Desmear]
16、沉铜[PTH Plated]
17、图形转移[lmage transfer]
18、线路检查[lnspection]
19、镀铜锡[Cu Tin plated]
20、退膜蚀刻[Stripping etching]
21、退锡[Stripping Tin]
22、蚀刻检查[lnspection]
23、中检测试[Tert]
24、阻焊[S/M]
25、阻焊检查[lnspection]
26、文字[Silkscreen]
26、烤板[BaKe]
27、喷锡[HAL] 沉金[ENIG] 沉锡[ImmersionTin]
28、外形[Lay person]
29、V割[V_CUT]
30、成品测试[GrowingQuiz]
31、抗氧化[OSP]
32、终检[FQC]
33、成品抽检[FQA]
34、包装[Packaging]
35、出货[Outgoing]
36、小微科技PCB快板专家电话4008607888,网站www.xwpcb.com
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2、内层钻孔[Drilling]
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5、蚀刻/退膜[Etching Stripping]
6、蚀刻检查[Lnspection]
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8、半固化片下料[Prepreg cut]
9、 叠板[Layer_up]
10、 铜箔下料[Cu foll cut]
11、定位[Fix]
12、层压[Pressing]
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14、钻孔[De_Burrs]
15、除胶渣[Desmear]
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18、线路检查[lnspection]
19、镀铜锡[Cu Tin plated]
20、退膜蚀刻[Stripping etching]
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24、阻焊[S/M]
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28、外形[Lay person]
29、V割[V_CUT]
30、成品测试[GrowingQuiz]
31、抗氧化[OSP]
32、终检[FQC]
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